Módulo Impressora 3D MKS BASE2 V1.0 c/ SD

§·especificações

Características

1. Todas as funcionalidades estão integradas numa única placa, simplificando a complexa interface do Ramps 1.4 e facilitando a resolução de problemas. 2. Utiliza um microcontrolador 8825 num encapsulamento padrão (SOP) para uma melhor dissipação de calor. 3. Apresenta uma placa de circuito impresso de alta qualidade com 4 camadas, concebida especificamente para a otimização térmica; o Ramps utiliza uma placa de 2 camadas. 4.º Emprega MOSFETs de alta qualidade para uma melhor dissipação de calor. 5. Inclui um chip de alimentação dedicado para suportar a entrada de 12V-24V, resolvendo o problema de aquecimento do chip conversor de tensão do Ramps. 6. Aceita entrada de 24V; a mesma potência do sistema pode ser reduzida para 1% da corrente da mesa aquecida, resolvendo eficazmente o problema do aquecimento dos MOSFET da mesa aquecida. 7. O firmware pode utilizar o firmware de código aberto Marlin; a configuração e o RAMPS 1.4 são exactamente os mesmos, podendo substituir directamente o RAMPS 1.4. 8.º Pode